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元器件采购网 > X-153页 > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)XCV600-6FG676C

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XCV600-6FG676C

676-BGA Xilinx Inc 168 电话:0755-83217923
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XCV600-6FG676C参数
产品类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
说明:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
包装数量:1
包装形式:
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LAB/CLB数:3456
逻辑元件/单元数:15552
RAM 位总计:98304
输入/输出数:444
门数:661111
电源电压:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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